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“全自动粘片机”参数说明
| 品牌： | Palomar | 电流： | 交流 |
| 动力形式： | 电动 | 作用原理： | 脉冲 |
| 3米： | 8米 |
“全自动粘片机”详细介绍
1公司的历史及业务
成立于1998年
业务范围：电装设备；微组装设备
分公司及办事机构：上海，深圳，成都，西安，香港
电装设备：OKI，UNIVERSAL，DEK，REHM，HELLER，CHEMTOOLS，FOCALSPOT，MIELE等
微组装设备：PALOMAR，HYBOND，ROYCE，SUSS，CENTROTHERM，MARCH等
科研机构及军工企业：航天，航空，兵器，中电系统，中科院系统，总参，高校等
1、简介
微组装技术（Micro Packaging technology）是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代微电子组装技术，它采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上，形成高密度、高速度、高功能集成、高可靠性的三维立体结构的高级微电子组件。
2、特点
微型化、高集成度、高可靠性。
例如，采用微组装技术的微波组件，比一般分离器件电路重量轻10-20倍，体积小4-6倍，性能和无故障时间成倍提升。
成立于1998年
业务范围：电装设备；微组装设备
分公司及办事机构：上海，深圳，成都，西安，香港
电装设备：OKI，UNIVERSAL，DEK，REHM，HELLER，CHEMTOOLS，FOCALSPOT，MIELE等
微组装设备：PALOMAR，HYBOND，ROYCE，SUSS，CENTROTHERM，MARCH等
科研机构及军工企业：航天，航空，兵器，中电系统，中科院系统，总参，高校等
1、简介
微组装技术（Micro Packaging technology）是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术的基础上发展起来的新一代微电子组装技术，它采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上，形成高密度、高速度、高功能集成、高可靠性的三维立体结构的高级微电子组件。
2、特点
微型化、高集成度、高可靠性。
例如，采用微组装技术的微波组件，比一般分离器件电路重量轻10-20倍，体积小4-6倍，性能和无故障时间成倍提升。